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青软实训IC版图设计班开始招生啦!

青软晶尊介绍

  • 青软晶尊由青软实训及青岛晶尊微电子科技有限公司合作成立,公司业务主要包含集成电路人才的培训、集成电路版图的业务外包两大部分,利用在教育端和业务端的资源优势,打通教育与产业的隔阂,利用产业端优秀工程师师资提升人才培养质量;利用教育端高质量人才反哺产业端人才需求,构建健康产业生态系统。

课程详情

阶段一

基础知识

  • 1、半导体器件知识
  • 2、集成电路制造工艺
  • 3、基本的CMOS、Bipolar集成电路工艺
  • 4、Cadence版图设计工具的使用
  • 5、设计规则的学习
阶段二

高阶应用与项目实践

  • 1、常见设计文件的学习
  • 2、常见电路模板的版图设计
  • 3、常见模拟器件的版图设计
  • 4、文本编辑器的使用及库技术文件的编译
  • 5、Commandfile文件讲解
阶段三

项目实战

根据之前所学内容进行数目混合项目设计,依托团队合作,所有步骤严格遵照企业流程。

示例课程

名师风采

  • 张侠
  • 毕业于兰州大学,拥有6年的集成电路版图设计经验。曾在台湾nuchip集成电路版图设计公司工作,先后主持和参与了近二百个CHIP的版图设计工作。擅长chip的规划,analog layout和特殊电路layout。从事过DAC、ADC、RF、OP、PLL、PLA、LNA、ESD、ROM、RAM等多种制程analog&digital的电路版图设计。对1.8V,3.3V,5V,18V,25V,40V等各种高低压混合电路均有版图设计经验。且拥有丰富的授课经验,迄今已教授过近千名学员,实现学员就业率达96%。
  • 苑芳
  • 拥有十年的电子产品版图设计经验,六年设计工程管理及多年培训经验。独立或带领团队完成近百例数字模拟混合线路芯片设计,具备扎实的模拟电路知识。熟悉windows linux/unix工作环境,Candence、Laker、Calibre、Dracula、Assura等EDA工具及办公应用软件,熟稔于ROIC、ADC、DAC、LDO、RF analog的电路设计,以及ESD、latch-up、PAD封装的处理,熟悉TSMC、UMC、SMIC、VIS、SAMSUNG、FUJITU的设计规则。
  • 董科
  • 毕业于山东科技大学,电子信息工程专业。集成电路方向资深讲师,有5年IC layout版图设计经验,从事过大量手工Digital和Analog项目。曾参与多颗芯片从需求设定到版图设计规划,线路修改、测试,并最终量产的流程,参与过大量FIB、ProbePAD、ESD测试。此外,还主持过多颗芯片的反向设计工程,有丰富的芯片线路的反向和整理经验。
  • 牟伟擎
  • 6年模拟集成电路版图设计经验,精通linux操作系统及Cadence+Calibre+Hspice集成电路开发环境。熟悉集成电路掩模版制作、流片、中测、封装、成测以及失效分析全套流程。熟悉TSMC、HHGRACE、CSMC等多家晶圆厂高低压混合工艺,精通高低压混合及数模混合集成电路版图设计,独立设计实现多款芯片(LDO、PA、Driver、DC-DC)版图并成功量产。熟悉模拟集成电路原理设计及基于Verilog HDL语言的数字集成电路原理设计流程,设计多个模块通过验证。

联系方式

  • 青软实训 微信公众号 扫一扫关注我
  • 联系电话: 135-7327-3505
  • QQ号码: 365-627-588
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